一、主要用途

本產品系專為各種儀器儀表及電子元器件與組合體的填充而研制開發的一種高導熱絕緣有機硅材料.廣泛涂敷于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面及縫隙的填充，降低發熱元件的工作溫度等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆，亦可作為晶體管和半導體晶體管的傳熱絕緣填充材料，提高晶體管合格率。既具有優異的電絕緣性,又有良好的導熱性,同時具有低油離度（趨向于零）。耐高溫、低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化,可在-60°C~ 230°C的溫度下長期使用。涂覆后的電子元器件具有優異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。

二、技術指標

序號

性能項目

質量指標

測試方法

1

外觀

白色脂狀物

目測

2

導熱系數，W/M.K

0.8～1.0

ΓOCT8.140-82

3

錐入度(25°C，0.1mm

200 ~ 300 (按用戶要求調配)

GB269或GB/T269

4

油離度（200°C、24h）,%

≤2.5

SH/T0324-92

5

揮發份（200°C、24h）,%

≤2.0

SH/T0324-92

6

金屬腐蝕試驗（鋁、鋼、銅100°C3h）

合格

SH/T0331-92

7

體積電阻率Ω.m

≥5×1013

GB/T5654-1985

8

電壓擊穿強度MV/m

≥12

GB/T507-1986

三、包裝、貯存

10kg/桶，室溫貯存期為二年