全進口核心部件輕松應對歐盟ROHS指令

儀器硬件部分主要配置

2.1Si-pin電制冷半導體探測器:（型探測器）

2.1.1. Si-pin電制冷半導體探測器；分辨率：149±5電子伏特

2.1.2.放大電路模塊:對樣品特征X射線進行探測；把探測采集的信息,進一步放大。

2.2 X射線激發裝置:

2.2.1.燈絲電流輸出：1mA；

2.2.2.屬于半損耗型部件，使用壽命大于20000小時

2.3 高壓發射裝置:

2.3.1.電壓輸出：50kV；

2.3.2.小5kv可控調節

2.3.3.自帶電壓過載保護

2.4多道分析器:

2.4.1.將采集的模擬信號轉換成數字信號,并將處理結果提供給上位機軟件。

2.4.2 .道數：4096；

2.4.3 包含信號增強處理

2.5光路過濾模塊

2.5.1 降低X射線光路發送過程中的干擾，保證探測器接收信號準確。

2.5.2 將準直器與濾光處整合；

2.6 準直器自動切換模塊

2.6.1多達6種選擇，口徑分別為8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 3＃, 1＃, 1-2＃。

2.7 濾光片自動切換模塊

2.7.1五種濾光片的自由選擇和切換。

2.8 準直器和濾光片的自由組合模塊

2.8.1 多達幾十種的準直器和濾光片的自由組合。

2.9 工作曲線自動選擇模塊

2.9.1自動選擇工作曲線，摒棄手動選擇，避免人為操作失誤，將自動化和智能化